EP3SL50F780C4L vs EP3SE50F780C4L Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SL50F780C4L von Intel und EP3SE50F780C4L von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

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EP3SL50F780C4L EP3SL50F780C4L - Stratix III L FPGA, 47.5K Logic Elements, 780-FBGA | Intel

EP3SL50F780C4L - Stratix III L FPGA, 47.5K Logic Elements, 780-FBGA | Intel

EP3SL50F780C4L ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SL50F780C4L EP3SE50F780C4L
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Letzte Kaufgelegenheit NRND
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $571,45 $1.320,00
Family Stratix III L Stratix III
Process Technology 65 nm CMOS —
Logic Elements (LE) 47,500 47,500
Logic Array Blocks (LABs) 1,900 —
Embedded Memory (bits) 2,184,192 —
User I/Os 488 488
Core Voltage 0.9 V 1.1 V
Gehäuse 780-ball FBGA (FC-FBGA) 780-ball FCBGA (Flip-Chip BGA)
Montageart Surface Mount —
Speed Grade C4 (commercial, -4) C4 (commercial, speed 4)
Betriebstemperatur 0C to +85C (commercial) [DATA_NEEDED: full industrial/commercial grade]
Suffix L (lead-free, RoHS-compliant) —
MSL-Level [DATA_NEEDED: MSL level] —
Transceivers [DATA_NEEDED: transceiver count] [DATA_NEEDED: per Stratix III E variant]
PLLs [DATA_NEEDED: PLL count] [DATA_NEEDED: PLL count]
DSP Blocks [DATA_NEEDED: DSP block count] —
RoHS-Status Compliant (lead-free L suffix) Compliant (lead-free)
Series — Stratix III E
Embedded Memory — 5,760,000 bits
DSP Blocks (18x18 multipliers) — 304 (19x16)
Process Node — 40 nm
Lead-Free (L suffix) — Yes
Configuration Method — Passive Serial / Fast Passive Parallel / JTAG / Enhanced

Datenblätter & Ressourcen

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