EP3SL50F780I4L vs EP3SL50F780I4LG Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SL50F780I4L von Intel und EP3SL50F780I4LG von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SL50F780I4L EP3SL50F780I4LG
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $695,09 $1.895,00
Family Stratix III L Stratix III L
Logic Elements 47,500 —
Embedded Memory (bits) 2,184,192 —
User I/O Count 488 488
I/O Banks 8 —
Gehäuse 780-BBGA, FCBGA (29 mm) —
Process Technology 65 nm CMOS —
Core Voltage 0.9 V —
Betriebstemperatur -40C to +100C (Industrial) —
Lead-Free / RoHS Yes (L suffix) —
Speed Grade I4 4
Montageart Surface Mount (BGA) —
MSL-Level [DATA_NEEDED: MSL moisture sensitivity level] —
Configuration Memory SRAM-based, volatile —
Design Suite Quartus II / Quartus Prime (Stratix III support) —
Device Sub-Family Low-Power (L) —
Country of Origin [DATA_NEEDED: COO not specified in source data] —
Series — Stratix III
Logic Elements (LE) — 47,500
Adaptive Logic Modules (ALM) — 19,000
Embedded Memory — 2,184,192 bits (2.08 Mbit)
Betriebsversorgungsspannung — 1.1 V
Package Type — 780-BBGA, FCBGA (flip-chip)
Montagestil — SMD/SMT
Betriebstemperaturbereich — -40C to +100C (Industrial)
Lead-Free — Yes
RoHS-Status — Compliant
Configuration Method — JTAG / Active Serial (AS)
Design Software — Quartus II (Altera/Intel)
Sub-Family — Low-power (L) variant
Process Node — [DATA_NEEDED: process node]
Number of Transceivers — [DATA_NEEDED: transceiver count]
DSP Blocks — [DATA_NEEDED: DSP block count]

Datenblätter & Ressourcen

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