EP3SL50F780I4N vs EP3SL50F780I4L Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SL50F780I4N von Intel und EP3SL50F780I4L von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SL50F780I4N EP3SL50F780I4L
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $545,00 $695,09
Family Stratix III L Stratix III L
Logic Elements 47,500 47,500
Total RAM Bits 2,184,192 —
User I/O Count 488 488
Number of LABs/CLBs [DATA_NEEDED: LAB count] —
Number of Transceivers [DATA_NEEDED: transceiver count] —
Process Technology 65 nm TSMC 65 nm CMOS
Core Voltage 0.9 V 0.9 V
Auxiliary / I/O Voltage 1.2 V / 3.3 V —
Betriebstemperatur -40C to +100C (Industrial) -40C to +100C (Industrial)
Package Type 780-ball FC-FBGA (Flip-Chip) —
Montageart Surface Mount Surface Mount (BGA)
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsgrad (MSL) 3 (168 hours) —
RoHS-Status Compliant —
Configuration Mode SRAM-based, Active Serial / JTAG —
Anzahl der Pins 780 —
Lead-Free / Pb-Free Yes —
Embedded Memory (bits) — 2,184,192
I/O Banks — 8
Gehäuse — 780-BBGA, FCBGA (29 mm)
Lead-Free / RoHS — Yes (L suffix)
Speed Grade — I4
MSL-Level — [DATA_NEEDED: MSL moisture sensitivity level]
Configuration Memory — SRAM-based, volatile
Design Suite — Quartus II / Quartus Prime (Stratix III support)
Device Sub-Family — Low-Power (L)
Country of Origin — [DATA_NEEDED: COO not specified in source data]

Datenblätter & Ressourcen

Alle Produkte durchsuchen BOM erstellen Angebot anfordern