EP3SL50F780I4N vs EP3SL50F780I4LG Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SL50F780I4N von Intel und EP3SL50F780I4LG von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SL50F780I4N EP3SL50F780I4LG
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $545,00 $1.895,00
Family Stratix III L Stratix III L
Logic Elements 47,500 —
Total RAM Bits 2,184,192 —
User I/O Count 488 488
Number of LABs/CLBs [DATA_NEEDED: LAB count] —
Number of Transceivers [DATA_NEEDED: transceiver count] [DATA_NEEDED: transceiver count]
Process Technology 65 nm TSMC —
Core Voltage 0.9 V —
Auxiliary / I/O Voltage 1.2 V / 3.3 V —
Betriebstemperatur -40C to +100C (Industrial) —
Package Type 780-ball FC-FBGA (Flip-Chip) 780-BBGA, FCBGA (flip-chip)
Montageart Surface Mount —
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsgrad (MSL) 3 (168 hours) —
RoHS-Status Compliant Compliant
Configuration Mode SRAM-based, Active Serial / JTAG —
Anzahl der Pins 780 —
Lead-Free / Pb-Free Yes —
Series — Stratix III
Logic Elements (LE) — 47,500
Adaptive Logic Modules (ALM) — 19,000
Embedded Memory — 2,184,192 bits (2.08 Mbit)
Betriebsversorgungsspannung — 1.1 V
Montagestil — SMD/SMT
Betriebstemperaturbereich — -40C to +100C (Industrial)
Speed Grade — 4
Lead-Free — Yes
Configuration Method — JTAG / Active Serial (AS)
Design Software — Quartus II (Altera/Intel)
Sub-Family — Low-power (L) variant
Process Node — [DATA_NEEDED: process node]
DSP Blocks — [DATA_NEEDED: DSP block count]

Datenblätter & Ressourcen

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