EP3SL70F484C2 vs EP3SL70F484C4 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SL70F484C2 von Intel und EP3SL70F484C4 von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SL70F484C2 EP3SL70F484C4
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus NRND Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $980,00 $780,00
Series Stratix III L Stratix III L
Family Stratix III L FPGA —
Logic Elements 67,500 —
Embedded Memory 2,699,264 bits —
Logic Array Blocks (LABs) 2,700 —
User I/O Count 296 —
Core Voltage 1.1 V —
Process Technology 65 nm —
Maximum Core Frequency 600 MHz —
Package Type 484-ball FC-FBGA (FineLine BGA) —
Package Pin Count 484 —
Betriebstemperatur 0C to +85C (Commercial) —
Speed Grade C2 —
Montageart Surface Mount —
RoHS-Status [DATA_NEEDED: RoHS status] —
Manufacturer — Intel (Altera)
Device Type — FPGA
Number of Logic Elements/Cells — 67500
Number of LABs/CLBs — [DATA_NEEDED: Number of LABs/CLBs]
Total RAM Bits — 2699264
Number of DSP Blocks — [DATA_NEEDED: Number of DSP blocks]
Number of User I/O — 296
Number of Terminations — 484
Gehäuse / Bauform — 484-BBGA, FCBGA
Package Shape — Square
Terminal Form — BALL
Core Supply Voltage — 1.1 V
Technology Node — 65 nm
Internal Frequency (marketplace listing) — 800 MHz
Betriebstemperaturbereich — 0°C to 85°C
Packaging — Tray
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsgrad (MSL) — 3 (168 Hours)
Lead-Free Status — Lead Free
ECCN — [DATA_NEEDED: ECCN]

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