EP3SL70F780C4 vs EP3SL70F780C4G Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SL70F780C4 von Intel und EP3SL70F780C4G von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Intel
EP3SL70F780C4G EP3SL70F780C4G - 67.5K LE Stratix III L FPGA, 488 I/O, FCBGA-780 | Intel

EP3SL70F780C4G - 67.5K LE Stratix III L FPGA, 488 I/O, FCBGA-780 | Intel

EP3SL70F780C4G ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SL70F780C4 EP3SL70F780C4G
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus NRND Letzte Kaufgelegenheit
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $745,32 $835,00
Series Stratix III L —
Family Stratix III Stratix III L
Logic Elements 67,500 —
Embedded Memory Bits 2,699,264 bits —
User I/O Count 488 —
LABs/CLBs 2700 —
Gehäuse 780-BBGA, FCBGA (FBGA-780) 780-ball FCBGA (Flip-Chip BGA)
Pin-Anzahl 780 —
Process Technology 65 nm —
Core Voltage 1.1 V —
Speed Grade C4 C4 (commercial)
Betriebstemperatur 0 C to 85 C (Commercial TJ) —
Montageart Surface Mount Surface Mount (SMD/SMT)
Number of Logic Elements / Cells 67500 —
Number of I/O Banks [DATA_NEEDED: number of I/O banks] —
RoHS-Status Compliant (per distributor listing) Compliant
Logic Elements (LE) — 67,500
Adaptive Logic Modules (ALM) — 27,000
Embedded Memory — 2,699,264 bits (2.57 Mbit)
Maximum User I/O — 488
Operating Supply Voltage (Core) — 1.1 V
Betriebstemperaturbereich — 0C to +85C (Commercial)
Process Node — 40 nm TSMC low-power
Number of PLLs — 8
DSP Multipliers (18x18) — [DATA_NEEDED: DSP block count]
Configuration Modes — PS, FPP, AS, JTAG
MSL-Level — 3

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