EP3SL70F780C4 vs EP3SL70F780I3 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SL70F780C4 von Intel und EP3SL70F780I3 von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

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EP3SL70F780I3 EP3SL70F780I3 - 67.5K Logic Elements Stratix III L FPGA | Intel

EP3SL70F780I3 - 67.5K Logic Elements Stratix III L FPGA | Intel

EP3SL70F780I3 ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SL70F780C4 EP3SL70F780I3
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus NRND Letzte Kaufgelegenheit
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $745,32 $1.096,81
Series Stratix III L —
Family Stratix III Stratix III L
Logic Elements 67,500 67,500
Embedded Memory Bits 2,699,264 bits 2,699,264 bits
User I/O Count 488 —
LABs/CLBs 2700 —
Gehäuse 780-BBGA, FCBGA (FBGA-780) 780-ball FineLine BGA (FC-FBGA), 28x28 mm
Pin-Anzahl 780 —
Process Technology 65 nm —
Core Voltage 1.1 V 1.1 V
Speed Grade C4 I3 (industrial)
Betriebstemperatur 0 C to 85 C (Commercial TJ) -40 C to +100 C (Industrial)
Montageart Surface Mount Surface Mount
Number of Logic Elements / Cells 67500 —
Number of I/O Banks [DATA_NEEDED: number of I/O banks] —
RoHS-Status Compliant (per distributor listing) [DATA_NEEDED: RoHS status]
Maximum User I/O — 488
Process Node — 65 nm
Package Code — BGA780,28X28,40
Configuration Mode — JTAG IEEE 1149.1, Passive Serial, Active Serial
Number of Terminals — 780
Supplier Device Package — 780-BBGA, FCBGA

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