EP3SL70F780C4G vs EP3SL70F780I3G Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SL70F780C4G von Intel und EP3SL70F780I3G von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Intel
EP3SL70F780C4G EP3SL70F780C4G - 67.5K LE Stratix III L FPGA, 488 I/O, FCBGA-780 | Intel

EP3SL70F780C4G - 67.5K LE Stratix III L FPGA, 488 I/O, FCBGA-780 | Intel

EP3SL70F780C4G ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SL70F780C4G EP3SL70F780I3G
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Letzte Kaufgelegenheit NRND
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $835,00 $990,00
Family Stratix III L Stratix III L
Logic Elements (LE) 67,500 67,500
Adaptive Logic Modules (ALM) 27,000 27,000 ALM
Embedded Memory 2,699,264 bits (2.57 Mbit) 2,699,264 bits (2.57 Mbit)
Maximum User I/O 488 —
Gehäuse 780-ball FCBGA (Flip-Chip BGA) 780-BBGA, FCBGA (29x29 mm)
Operating Supply Voltage (Core) 1.1 V —
Speed Grade C4 (commercial) 3 (Medium)
Betriebstemperaturbereich 0C to +85C (Commercial) —
Montageart Surface Mount (SMD/SMT) Surface Mount
Process Node 40 nm TSMC low-power —
Number of PLLs 8 —
DSP Multipliers (18x18) [DATA_NEEDED: DSP block count] —
Configuration Modes PS, FPP, AS, JTAG —
RoHS-Status Compliant Compliant
MSL-Level 3 —
User I/Os — 488
Core Voltage (VCCINT) — 1.1 V
Betriebstemperatur — -40C to +100C (Industrial)
Process Technology — 40 nm TSMC
Speichertyp — SRAM-based, external configuration
DSP Blocks — Multipliers, count varies by die
Configuration — External (EPCS / JTAG)
Packaging — Tray

Datenblätter & Ressourcen

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