EP3SL70F780C4L vs EP3SL70F780C4G Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SL70F780C4L von Intel und EP3SL70F780C4G von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

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EP3SL70F780C4G EP3SL70F780C4G - 67.5K LE Stratix III L FPGA, 488 I/O, FCBGA-780 | Intel

EP3SL70F780C4G - 67.5K LE Stratix III L FPGA, 488 I/O, FCBGA-780 | Intel

EP3SL70F780C4G ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SL70F780C4L EP3SL70F780C4G
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus NRND Letzte Kaufgelegenheit
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $944,74 $835,00
Manufacturer Intel (formerly Altera) —
Series Stratix III L —
Device Type FPGA - Field Programmable Gate Array —
Logic Elements (LE) 67,500 67,500
Total Memory Bits 2,699,264 bits (~2.7 Mb) —
Logic Array Blocks (LABs) 2,700 —
Maximum User I/O 488 488
Process Technology 65 nm —
Internal Frequency (max) [DATA_NEEDED: internal frequency] —
Core Voltage (VCC) 0.9 V —
Speed Grade C4 C4 (commercial)
Betriebstemperatur 0C to 85C (commercial) —
Package Type 780-BBGA, FC-FBGA (Flip-Chip) —
Montageart Surface Mount (BGA) Surface Mount (SMD/SMT)
Lead Free / RoHS Yes (lead-free per BGA package) —
Configuration Method JTAG, Passive Serial, FPP, external memory —
Design Software Quartus II (Stratix III device support) —
Family — Stratix III L
Adaptive Logic Modules (ALM) — 27,000
Embedded Memory — 2,699,264 bits (2.57 Mbit)
Gehäuse — 780-ball FCBGA (Flip-Chip BGA)
Operating Supply Voltage (Core) — 1.1 V
Betriebstemperaturbereich — 0C to +85C (Commercial)
Process Node — 40 nm TSMC low-power
Number of PLLs — 8
DSP Multipliers (18x18) — [DATA_NEEDED: DSP block count]
Configuration Modes — PS, FPP, AS, JTAG
RoHS-Status — Compliant
MSL-Level — 3

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