EP3SL70F780I3G vs EP3SL70F780I3 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SL70F780I3G von Intel und EP3SL70F780I3 von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

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EP3SL70F780I3 EP3SL70F780I3 - 67.5K Logic Elements Stratix III L FPGA | Intel

EP3SL70F780I3 - 67.5K Logic Elements Stratix III L FPGA | Intel

EP3SL70F780I3 ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SL70F780I3G EP3SL70F780I3
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus NRND Letzte Kaufgelegenheit
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $990,00 $1.096,81
Family Stratix III L Stratix III L
Logic Elements (LE) 67,500 —
Adaptive Logic Modules (ALM) 27,000 ALM —
Embedded Memory 2,699,264 bits (2.57 Mbit) —
User I/Os 488 —
Gehäuse 780-BBGA, FCBGA (29x29 mm) 780-ball FineLine BGA (FC-FBGA), 28x28 mm
Montageart Surface Mount Surface Mount
Core Voltage (VCCINT) 1.1 V —
Betriebstemperatur -40C to +100C (Industrial) -40 C to +100 C (Industrial)
Process Technology 40 nm TSMC —
Speichertyp SRAM-based, external configuration —
DSP Blocks Multipliers, count varies by die —
Configuration External (EPCS / JTAG) —
RoHS-Status Compliant [DATA_NEEDED: RoHS status]
Packaging Tray —
Speed Grade 3 (Medium) I3 (industrial)
Logic Elements — 67,500
Embedded Memory Bits — 2,699,264 bits
Maximum User I/O — 488
Core Voltage — 1.1 V
Process Node — 65 nm
Package Code — BGA780,28X28,40
Configuration Mode — JTAG IEEE 1149.1, Passive Serial, Active Serial
Number of Terminals — 780
Supplier Device Package — 780-BBGA, FCBGA

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