EP3SL70F780I4G vs EP3SL70F780I4LG Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SL70F780I4G von Intel und EP3SL70F780I4LG von Altera. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SL70F780I4G EP3SL70F780I4LG
Marke Intel Altera
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv NRND
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $1.455,00 $425,00
Family Stratix III L Stratix III L
Series EP3SL70 —
Logic Elements 67,500 67,500 LE
Embedded Memory Bits 2,699,264 —
User I/O Count 488 —
Gehäuse 780-ball FineLine BGA (FBGA) —
Montageart Surface Mount (BGA) —
Betriebstemperaturbereich -40C to +100C (Industrial) —
Speed Grade I4 (Industrial, mid-speed) —
Process Technology TSMC 40 nm 40 nm
Supply Voltage - Core [DATA_NEEDED: Vccint nominal value] —
Supply Voltage - I/O [DATA_NEEDED: Vccio bank range] —
DSP Blocks [DATA_NEEDED: number of DSP blocks] Present (refer to device handbook)
Transceivers [DATA_NEEDED: high-speed transceiver count] —
RoHS-Status Compliant Compliant
Lead-Free Yes —
MSL-Level 3 (168 hours) —
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 27,000 ALM
Embedded Memory — 2.57 Mbit
Number of I/Os — 488 I/O
Core Voltage — 1.1 V
Betriebstemperatur — -40C to +100C (Industrial, I4)
Package Type — 780-BBGA, FCBGA (Flip-Chip)
Montagestil — SMD/SMT
Number of Logic Array Blocks (LABs) — 2700
Total Block RAM Bits — 2,699,264 bits
Ordering Code Suffix 'G' — Indicates Flip-Chip BGA package

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