EP4CE22F17I7N vs EP4CE30F29I8L Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP4CE22F17I7N von Intel und EP4CE30F29I8L von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP4CE22F17I7N EP4CE30F29I8L
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $43,40 $41,85
Series Cyclone IV E Cyclone IV E
Logic Elements (LE) 22,320 —
Embedded Memory 608,256 bits (594 Kbits) 608,256 bits (66,528 bytes / 594 Kbit)
Embedded Memory Blocks 66 M9K blocks —
Embedded 18x18 Multipliers 66 66
Maximum User I/O Pins 153 —
General-Purpose PLLs 4 —
Global Clock Networks 20 —
Process Technology 60 nm low-power CMOS —
Core Voltage (VCCINT) 1.2 V (typical); 1.0 V operation supported 1.2 V
Operating Temperature Grade Industrial (-40C to +100C), I7 grade —
Gehäuse 256-ball FBGA (F17) 780-BGA (FBGA-780)
Montageart Surface Mount Surface Mount (BGA)
Configuration Mode JTAG, Active Serial (AS), Passive Serial (PS), Fast Passive Parallel (FPP) —
RoHS-Status Compliant Compliant (lead-free)
Lead-Free Yes —
MSL-Level 3 (per JEDEC J-STD-020) —
Family — Cyclone IV E
Logic Elements — 28,848
Logic Array Blocks (LABs) — 1,803
General Purpose PLLs — 4
User I/O Pins — 532
I/O Banks — 8
Auxiliary / I/O Voltages — 2.5 V / 3.0 V / 3.3 V
Betriebstemperatur — -40C to +85C (Industrial)
Configuration Modes — JTAG / Active Serial (AS) / Passive Parallel (PP)
Process Node — 60 nm low-power
PCI Express Hard IP — Yes (PIPE Gen1)

Datenblätter & Ressourcen

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