EP4CE6E22I7 vs EP4CE6E22C9LN Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP4CE6E22I7 von Intel und EP4CE6E22C9LN von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP4CE6E22I7 EP4CE6E22C9LN
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $21,50 $18,95
Family Cyclone IV E —
Logic Elements (LE) 6,272 6,272
Embedded Memory 270 Kbits (M9K blocks) —
Embedded Multipliers (18 x 18) 15 —
PLLs 2 4
Global Clock Networks 8 —
Maximum User I/O Pins 91 —
Process Technology 60 nm (low-power) 60 nm
Core Voltage 1.2 V 1.2 V
Operating Temperature (Industrial) -40C to +100C —
Gehäuse 144-pin EQFP with exposed pad (22 x 22 mm) 144-pin EQFP (EQFP-144, 22x22 mm, 0.5 mm pitch)
Montageart Surface Mount Surface Mount
I/O Standards Supported LVTTL, LVCMOS, LVDS, SSTL, HSTL —
On-Chip Termination Dynamic OCT supported —
Configuration Methods Active Serial, Passive Serial, JTAG, Fast Passive Parallel —
MSL-Level 3 (168 hours) —
RoHS-Status Compliant Compliant (LEAD FREE per FindIC)
Series — Cyclone® IV E
Device Family — EP4CE6 (Cyclone IV E)
Configurable Logic Blocks (CLB / LAB) — 392
Embedded Memory (Total) — 276,480 bits
Distributed RAM — 270 Kbits
Block RAM (M9K) — 30 Kbits (M9K blocks)
Embedded 18x18 Multipliers — 15
Global Clocks — 20
Maximum User I/O — 91
Package Style — Exposed Pad, GULL WING leads (HLFQFP)
Betriebstemperatur — [DATA_NEEDED: operating temperature grade]

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