EP4CGX110DF31I6N vs EP4CGX110DF31C7N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP4CGX110DF31I6N von Intel und EP4CGX110DF31C7N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP4CGX110DF31I6N EP4CGX110DF31C7N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $108,40 $112,40
Family Cyclone IV GX Cyclone IV GX
Logic Elements 109,424 109,424
Embedded Memory Bits 5,621,760 —
Maximum User I/Os 475 —
Embedded 18x18 Multipliers 66 —
Transceiver Channels 8 (max) —
Max Transceiver Data Rate 3.125 Gbps —
General-purpose PLLs 4 —
Global Clock Networks 20 —
Core Voltage 1.2 V —
Process Technology 60 nm 60 nm
Gehäuse 896-BGA (FineLine BGA) 896-ball FBGA (F31)
Betriebstemperatur -40C to +100C (Industrial) —
Configuration SRAM-based, supports Active Serial (AS), Passive Serial (PS), JTAG —
Hard PCIe Gen1 IP Yes (x1/x4) —
RoHS-Status Compliant Compliant
MSL-Level 3 (per JEDEC J-STD-020) —
Embedded Memory (bits) — 5,621,760
Maximum User I/O — 475
Core Voltage (VCCINT) — 1.2 V nominal (1.16 V to 1.24 V)
PLL Analog Voltage (VCCA) — 2.5 V nominal (2.375 V to 2.625 V)
I/O Bank Voltage (VCCIO) — 1.2 V to 3.3 V (bank-dependent)
Transceivers — 8 channels, up to 3.125 Gbps
Hard IP Block — PCIe Gen1 x1/x2/x4
PLLs — 4 general-purpose
Speed Grade — C7 (commercial)
Operating Temperature (Commercial) — 0 °C to 85 °C (TJ)
Montageart — Surface Mount

Datenblätter & Ressourcen

Alle Produkte durchsuchen BOM erstellen Angebot anfordern