EP4CGX30CF19C6 vs EP4CGX30CF19C7 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP4CGX30CF19C6 von Intel und EP4CGX30CF19C7 von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP4CGX30CF19C6 EP4CGX30CF19C7
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $20,75 $82,00
Family Cyclone IV GX Cyclone IV GX
Logic Elements 29,440 LE 29,440
Adaptive Logic Modules (ALMs) [DATA_NEEDED: ALM count] —
LABs/CLBs 1,840 —
Total RAM Bits 1,105,920 bits —
Embedded Memory (M9K blocks) [DATA_NEEDED: M9K block count] —
Number of I/Os 150 —
Number of Transceivers [DATA_NEEDED: transceiver count for F19 package] —
Transceiver Data Rate [DATA_NEEDED: max transceiver data rate] up to 3.125 Gbps
Embedded Multipliers (18x18) 66 —
PLLs 4 —
Operating Supply Voltage (Core) 1.2 V —
Process Technology 60 nm 60 nm low-k CMOS
Gehäuse / Bauform 324-LBGA (F19, 19 mm) —
Montagestil SMD/SMT —
Betriebstemperatur 0 C to +70 C (Commercial) 0 C to +85 C (Commercial)
Speed Grade C6 —
RoHS-Status [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant
Series — EP4CGX30
Device Model — EP4CGX30CF19C7
Configurable Logic Blocks (CLBs) — 1,840
Embedded Memory Bits — 1,105,920 bits
Embedded 18x18 Multipliers — 66
User I/O Pins (maximum) — 150
Transceiver Channels — 4
Internal Performance — approximately 472 MHz
Gehäuse — 324-ball FBGA (F19), 19 x 19 mm, 1.0 mm pitch
Versorgungsspannung — 1.2 V core, 2.5 V/3.3 V I/O
Montageart — Surface Mount (SMT)

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