EP4CGX30CF23I7N vs EP4CGX30CF23C7 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP4CGX30CF23I7N von Intel und EP4CGX30CF23C7 von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP4CGX30CF23I7N EP4CGX30CF23C7
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $41,20 $137,62
Series Cyclone IV GX Cyclone IV GX
Device Family Cyclone IV GX —
Logic Elements (LE) 29,440 —
Embedded Memory Bits 1,105,920 bits (108 Kb RAM blocks) —
Embedded 18x18 Multipliers 66 —
Total Transceivers 8 (3.125 Gbps) —
PLLs [DATA_NEEDED: PLL count] 4
User I/O Pins (max) 290 —
Gehäuse 484-ball FBGA (FineLine BGA), 23x23 mm, 1.0 mm pitch 484-ball FBGA (F23)
Betriebstemperatur -40C to +85C (industrial) 0 C to +85 C (commercial)
Speed Grade 7 (fast) —
Core Voltage 1.2 V 1.2 V
I/O Voltage 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (multi-standard) —
Process Technology 60 nm low-power —
Configuration Modes Passive Serial, Fast Passive Parallel, JTAG, Active Serial —
Hard IP Blocks PCIe Gen1 x1/x2, GIGE PHY —
RoHS-Status Compliant Non-compliant (per ICs-100.com stock listing)
Lead-Free Yes —
Logic Elements — 29,440
Logic Array Blocks (LABs) — 1,840
Embedded Memory — 1,105,920 bits (1.05 Mbit)
Embedded Multipliers (18x18) — 80
Maximum User I/Os — 290
Transceiver Channels — 8 (3.125 Gbps)
Montageart — Surface Mount
Process Node — 60 nm
Configuration Method — Serial/Parallel via Quartus II

Datenblätter & Ressourcen

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