EP4CGX75CF23I7N vs EP4CGX75DF27C7 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP4CGX75CF23I7N von Intel und EP4CGX75DF27C7 von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP4CGX75CF23I7N EP4CGX75DF27C7
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $165,30 $86,80
Family Cyclone IV GX —
Series EP4CGX75 (F23) Cyclone IV GX
Logic Elements (LE) 73,920 —
Configurable Logic Blocks (CLBs) 4,620 —
Embedded Memory 4,257,792 bits (316 M9K blocks) —
Embedded Multipliers (18x18) 150 —
User I/O Pins 290 —
Transceivers 8 channels up to 3.125 Gbps —
PLLs 8 —
Gehäuse 484-FBGA (F23), 23 x 23 mm, 1.0 mm pitch 672-ball FBGA
Betriebstemperatur -40C to +100C (industrial I7 grade) [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Montageart Surface Mount (FBGA) Surface Mount
Process Node 60 nm low-power —
Configuration Modes Active Serial, Passive Serial, JTAG, Fast Passive Parallel —
RoHS-Status Lead-free (compliant per datasheet.com excerpt) [DATA_NEEDED: RoHS status]
MSL-Level 3 (per typical Altera FBGA) —
Device Type — Field Programmable Gate Array (FPGA)
Logic Cells — 73,920
Configurable Logic Blocks — 4,620
User I/O — 310
Configuration-related Bits — 4,257,792
Versorgungsspannung — 1.2 V
Package Body — 27 mm x 27 mm
Ball Pitch — 1 mm
Terminal Form — Ball
Package Code — BGA
REACH Status — [DATA_NEEDED: REACH status]

Datenblätter & Ressourcen

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