EP4CGX75DF27C8N vs EP4CGX75DF27C6N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP4CGX75DF27C8N von Intel und EP4CGX75DF27C6N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP4CGX75DF27C8N EP4CGX75DF27C6N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $117,11 $88,90
Device Family Cyclone IV GX —
Logic Elements (LE) 73,920 —
Logic Array Blocks (LAB) 4,605 —
Embedded Memory 4,257,792 bits (approx. 532 Kbits RAM) —
Embedded 18x18 Multipliers 274 —
User I/O Pins 310 —
High-Speed Transceivers Up to 8 channels, 3.125 Gbps —
PLLs 4 —
Global Clock Networks 20 —
Core Voltage 1.2 V —
Process Technology 60 nm low-power CMOS 60 nm low power
Gehäuse 672-ball FBGA (F27) 672-ball FineLine BGA (FBGA)
Operating Temperature (Commercial) 0C to +85C —
Montageart Surface Mount Surface Mount (BGA)
Configuration Method SRAM-based, requires external config device —
PCIe Hard IP PCIe Gen1 x1/x2/x4 endpoint —
RoHS-Status Compliant Compliant (lead-free)
Lead-Free / Halogen-Free Yes / [DATA_NEEDED: halogen free status] —
Series — Cyclone IV GX
Logic Elements — 73,920
Logic Array Blocks (LABs) — 4,630
Total Memory Bits — 4,257,792
Embedded Multipliers (18x18) — 310
Maximum User I/O — 310 (FBGA-672)
Core Supply Voltage — 1.2 V
Number of Transceivers — 4 (up to 3.125 Gbps)
Speed Grade — C6 (slowest commercial)
Betriebstemperatur — 0C to +85C (commercial)
MSL-Level — 3

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