EP4CGX75DF27I6N vs EP4CGX75DF27C8 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP4CGX75DF27I6N von Intel und EP4CGX75DF27C8 von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP4CGX75DF27I6N EP4CGX75DF27C8
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $65,00 $142,80
Family Cyclone IV GX —
Device Model EP4CGX75 —
Logic Elements (LE) 73,920 —
Logic Array Blocks (LABs) [DATA_NEEDED: LAB count] —
Embedded Memory Bits 4,257,792 4,257,792
Embedded Memory Blocks M9K (9 Kbit) —
Maximum User I/O 310 —
Transceivers Up to 8 channels —
Transceiver Data Rate Up to 3.125 Gbps —
PLLs [DATA_NEEDED: total PLL count] —
Hard PCIe Blocks x1 / x2 Gen1 —
Process Node 60 nm —
Core Voltage (VCCINT) 1.2 V —
Gehäuse FBGA-672 (FineLine BGA) 672-FBGA (F27)
Pin / Ball Count 672 —
Operating Temperature (I6N suffix) -40C to +100C (industrial) —
Configuration Modes JTAG, Serial, Parallel —
RoHS-Status Compliant Compliant
Lead-Free Yes —
Series — Cyclone IV GX
Logic Elements — 73,920
User I/O Pins — 310
Embedded 18x18 Multipliers — 274
Number of LABs/CLBs — 4630
Total RAM Bits — 4,257,792
Number of Transceivers — 8
Transceiver Speed — 3.125 Gbps
Number of PLLs — 4
Core Supply Voltage — 1.2 V
Betriebstemperatur — 0C to +85C (Commercial)
Speed Grade — 8
Process Technology — 60 nm
Montageart — Surface Mount

Datenblätter & Ressourcen

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