EP4SGX110DF29C3G vs EP4SGX70DF29C4G Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP4SGX110DF29C3G von Intel und EP4SGX70DF29C4G von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP4SGX110DF29C3G EP4SGX70DF29C4G
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $2.610,50 $196,99
Series Stratix IV GX Stratix IV GX
Family Stratix IV GX Stratix IV
Logic Elements 105,600 —
Adaptive Logic Modules (ALMs) 4,224 LABs —
Total Memory Bits 9,793,536 7,564,880
User I/O Count 372 372
Package Type 780-BBGA, FCBGA (Flip-Chip) 780-BBGA, FCBGA
Package Pin/Ball Count 780 —
Versorgungsspannung 0.9 V core —
Process Technology 40 nm —
Transceiver Data Rate Up to 8.5 Gbps —
Transceiver Count [DATA_NEEDED: number of transceivers] —
DSP Blocks 266 (18x18 multipliers) —
Betriebstemperatur Commercial (0C to +85C) - per C3 grade suffix [DATA_NEEDED: Operating Temperature Range]
RoHS-Status [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] Compliant
Montageart Surface Mount (Flip-Chip BGA) Surface Mount
Logic Elements (LE) — 72,600
Number of Transceivers — 8
Transceiver Data Rate (max) — 8.5 Gbps
Package Code — BGA
Package Body Size — 29 mm × 29 mm
Ball Pitch — 1.0 mm
Process Node — 40 nm
Speed Grade — C4 (commercial)

Datenblätter & Ressourcen

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