EPF10K200SFC484-1 vs EPF10K200EBC600-1 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EPF10K200SFC484-1 von Intel und EPF10K200EBC600-1 von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EPF10K200SFC484-1 EPF10K200EBC600-1
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Obsolete Obsolete
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $162,00 $322,17
Family FLEX 10KS —
Logic Cells 9984 —
System Gates 200,000 —
Embedded RAM Bits 98,304 —
Number of LABs/CLBs 1248 —
Number of Logic Elements 9984 —
Total RAM Bits 98304 —
User I/O Count 369 —
Number of DLLs 4 —
Betriebstemperaturbereich 0C to 70C (commercial) —
Core Voltage 2.5 V (2.375 V to 2.625 V) —
Process Technology 0.22 um CMOS —
Internal Operating Frequency 250 MHz —
Gehäuse 484-ball FBGA (FBGA-484), 23 x 23 mm, 1.0 mm pitch 600-BGA
Montageart Surface Mount —
Speed Grade -1 (slowest of -1/-2/-3) —
RoHS-Status [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] unknown
I/O Standards Supported LVTTL, LVCMOS, PCI, GTL+, SSTL-2/3, AGP —
Product Type — Field Programmable Gate Array (FPGA)
Device Family — FLEX-10KE
Logic Elements — 9,984
Embedded Memory — 98,304 bits
Logic Array Blocks — 1,248 LABs
I/O Count — 470 I/O
Versorgungsspannung — 2.5 V
Technology — Mixed CMOS
Commercial Temperature — 85 C
Propagation Delay — 0.4 ns
Embedded Array — Enhanced embedded array
Memory Feature — Dual-port memory
Configuration Interface — [DATA_NEEDED: configuration interface]
Package Dimensions — [DATA_NEEDED: package dimensions]
Operating Current — [DATA_NEEDED: operating current]
Pinout — [DATA_NEEDED: 600-BGA ball map]
Moisture Sensitivity Level — [DATA_NEEDED: MSL level]

Datenblätter & Ressourcen

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