EPF10K250EBI600-3 vs EPF10K250EBC600-2 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EPF10K250EBI600-3 von Intel und EPF10K250EBC600-2 von Altera. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Intel
EPF10K250EBI600-3 EPF10K250EBI600-3 - 250K Gates FLEX 10KE FPGA, 600-BGA | Intel

EPF10K250EBI600-3 - 250K Gates FLEX 10KE FPGA, 600-BGA | Intel

EPF10K250EBI600-3 ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit
Altera
EPF10K250EBC600-2 EPF10K250EBC600-2 - FLEX 10KE FPGA 250K Gates 600-BGA | Altera

EPF10K250EBC600-2 - FLEX 10KE FPGA 250K Gates 600-BGA | Altera

EPF10K250EBC600-2 ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit

Spezifikationsvergleich

Parameter EPF10K250EBI600-3 EPF10K250EBC600-2
Marke Intel Altera
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Letzte Kaufgelegenheit Letzte Kaufgelegenheit
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $110,00 $392,00
Family FLEX 10KE FLEX 10KE
Logic Elements 12,160 —
Typical Gate Count 250,000 system gates —
Embedded System Blocks (ESBs) 12 —
Maximum User I/O 470 —
Dedicated Inputs 4 —
PLLs 4 4
On-chip RAM Up to 40 Kbits —
Gehäuse 600-ball BGA (HBGA) 600-ball FineLine BGA
Ball Pitch 1.93 mm —
Core Voltage 2.3 V (FLEX 10KE standard) [DATA_NEEDED: confirm exact VCCINT] —
Betriebstemperatur Industrial, 0C to +85C [DATA_NEEDED: confirm -40C to +85C range] —
Speed Grade -3 (fastest) —
Process Technology 0.22 µm CMOS, 4-layer metal SRAM-based, 0.22 um CMOS
Configuration Method SRAM, requires external configuration device (EPC series) —
Montageart Surface Mount Surface Mount
RoHS-Status Not specified (SnPb / tin-lead finish per legacy distributor listing) —
Lead-free no (legacy tin-lead per distributor description) —
Typical Gates — 250,000
Usable Gates — 152,000
Logic Elements (LEs) — 12,288
Flip-Flops — 12,288
Logic Array Blocks (LABs) — 80 (8 LEs each)
Embedded Array Blocks (EABs) — 4096 (2,048 bits each)
Embedded Memory Bits — 40,960 bits
Maximum User I/O Pins — 488
I/O Banks — 12
Core Supply Voltage — 3.3 V
I/O Standards Supported — LVTTL, LVCMOS, PCI, GTL+, SSTL-2, SSTL-3
Operating Temperature Grade — Commercial
Configuration Mode — PS, PPS, PPA, JTAG

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