EPF10K30ETC144-3N vs EPF10K30ATC144-3 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EPF10K30ETC144-3N von Intel und EPF10K30ATC144-3 von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EPF10K30ETC144-3N EPF10K30ATC144-3
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus NRND Obsolete
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $26,75 $17,80
Family FLEX 10KE FLEX 10KA (Embedded Programmable Logic Device)
Logic Family CMOS —
Typical Gates 30,000 —
Logic Elements / Cells 1,728 —
Logic Array Blocks (LABs) 216 216
Embedded Memory Bits 24,576 —
User I/Os 102 —
Anzahl der Pins 144 —
Package Type TQFP-144 (22 × 22 mm, 0.5 mm pitch) —
Package Code LFQFP —
Terminal Form Gull Wing —
Montageart Surface Mount Surface Mount
Technology 0.22 µm CMOS, SRAM-based —
Core Supply Voltage (VCCINT) 2.5 V —
Betriebstemperatur 0 °C to 70 °C (Commercial) 0 C to 70 C (Commercial)
Propagation Delay 0.6 ns (typical) 0.6 ns (typical)
Internal Frequency [DATA_NEEDED: internal frequency max] —
Programming Method JTAG (IEEE 1149.1), in-system SRAM configuration —
Configuration Memory Volatile SRAM (requires external configuration device) —
RoHS-Status [DATA_NEEDED: RoHS status] —
Series — FLEX 10KA
Typical Gate Count — 30,000 gates
Logic Elements — 1,728 cells
Embedded Memory (RAM bits) — 12,288 bits
User I/O Pins — 102
Gehäuse — 144-LQFP / TQFP-144
Process Technology — CMOS
Core Supply Voltage — 3.3 V
Internal Frequency (max) — 80 MHz
Speed Grade — -3
Configuration — SRAM-based, in-circuit reconfigurable

Datenblätter & Ressourcen

Alle Produkte durchsuchen BOM erstellen Angebot anfordern