EPF10K70RC240-2N vs EPF10K70RC240-4 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EPF10K70RC240-2N von Intel und EPF10K70RC240-4 von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EPF10K70RC240-2N EPF10K70RC240-4
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Obsolete Obsolete
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $65,00 $92,50
Series FLEX 10K —
Logic Elements / Cells 3,744 —
Total Gates 70,000 (typical) —
System Gates 118,000 —
Number of LABs 468 —
Embedded Memory (bits) 18,432 —
User I/O Pins 189 —
Versorgungsspannung 5 V —
Logic Family CMOS —
Process Technology 0.42 µm 0.42 um CMOS
Maximum Operating Frequency 125 MHz 125 MHz
Propagation Delay 0.4 ns 0.4 ns
Package Type 240-RQFP (BFQFP with exposed pad) —
Montageart Surface Mount Surface Mount
Betriebstemperatur 0 °C to 70 °C (Commercial) 0 C to +70 C (Commercial)
Configuration Technology SRAM-based (volatile, requires external config ROM) —
Programming Interface JTAG / passive serial —
RoHS-Status [DATA_NEEDED: RoHS compliance flag] Non-compliant (legacy 5 V part)
Family — Flex 10K
Logic Cells (LEs) — 3,744
Typical Gates — 70,000
Flipflops — 18,432
Logic Array Blocks (LABs) — 468
User I/Os — 189
Gehäuse — 240-RQFP (RQFP-240) Exposed Pad, 32 x 32 mm
Core Supply Voltage — 5 V (4.75 V to 5.25 V)
I/O Voltage — 3.3 V or 5 V
Speed Grade — -4
Configuration Method — Serial PROM / JTAG (IEEE 1149.1)
Embedded Array Blocks — Yes (RAM, ROM, megafunctions)
Lead-Free — No (legacy SnPb process)

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