EPF6010ATC144-1 vs EPF6010ATC144-3N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EPF6010ATC144-1 von Intel und EPF6010ATC144-3N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Intel
EPF6010ATC144-1 EPF6010ATC144-1 - FLEX 6000 FPGA, 880 Cells, 144-LQFP | Intel

EPF6010ATC144-1 - FLEX 6000 FPGA, 880 Cells, 144-LQFP | Intel

EPF6010ATC144-1 ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit

Spezifikationsvergleich

Parameter EPF6010ATC144-1 EPF6010ATC144-3N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Letzte Kaufgelegenheit Obsolete
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $10,95 $24,60
Family FLEX 6000 FLEX 6000
Architecture OptiFLEX, SRAM-based —
Equivalent Gates 10K —
Logic Elements 880 —
Logic Array Blocks (LABs) 88 —
User I/Os 102 —
Embedded System Blocks (ESBs) 16 —
Total Embedded RAM 8192 bits —
Supply Voltage (VCCINT) 3.0 V to 3.6 V —
Maximum Internal Frequency 200 MHz —
Process Technology 0.42 µm CMOS 0.42 µm CMOS, SRAM-based
Betriebstemperatur 0 °C to +85 °C (commercial) 0 °C to 85 °C
Gehäuse 144-LQFP / TQFP-144 (20x20 mm) 144-pin TQFP (20x20 mm, 1.0 mm pitch)
Montageart Surface Mount —
Configuration Method SRAM, in-system programmable via ByteBlaster/BitBlaster —
JTAG / Boundary Scan IEEE Std 1149.1 compliant —
I/O Standard multiVolt (5.0 V / 3.3 V tolerant) —
Global Clock Networks 4 —
Logic Elements / Cells — 880
Number of Gates — 10,000
Number of LABs/CLBs — 88
Number of User I/Os — 102
Number of Logic Elements/Cells — 880
Versorgungsspannung — 3.3 V
Internal Performance — 200 MHz
Configuration Memory — SRAM (volatile, requires external PROM)
Programming Interface — JTAG (IEEE 1149.1) + passive serial/parallel
Supplier Device Package — 144-TQFP
Montagestil — Surface Mount (SMD)
Speed Grade — -3
Part Status — Obsolete (End of Life)
Packaging — Tray

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