EPF6010ATC144-3 vs EPF6010ATC144-3N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EPF6010ATC144-3 von Intel und EPF6010ATC144-3N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EPF6010ATC144-3 EPF6010ATC144-3N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus NRND Obsolete
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $9,75 $24,60
Family FLEX 6000 FLEX 6000
Device Type FPGA (Field Programmable Gate Array) —
System Gates 10,000 —
Logic Elements / Logic Cells 880 —
Maximum User I/O 102 —
Supply Voltage - Operating 3.0 V to 3.6 V —
Process Technology 0.42 µm CMOS SRAM 0.42 µm CMOS, SRAM-based
Maximum Internal Frequency 142.86 MHz —
Configuration Memory SRAM (volatile, re-programmable) SRAM (volatile, requires external PROM)
Programming Interface JTAG (IEEE Std 1149.1) / Serial JTAG (IEEE 1149.1) + passive serial/parallel
I/O Standards LVTTL, LVCMOS, PCI compatible; multiVolt I/O —
Package Type 144-pin TQFP (Fine Line) —
Pin Pitch 0.5 mm —
Operating Temperature Grade Commercial / Industrial —
Speed Grade -3 -3
RoHS-Status [DATA_NEEDED: RoHS status] —
Montageart Surface Mount —
Logic Elements / Cells — 880
Number of Gates — 10,000
Number of LABs/CLBs — 88
Number of User I/Os — 102
Number of Logic Elements/Cells — 880
Versorgungsspannung — 3.3 V
Internal Performance — 200 MHz
Gehäuse — 144-pin TQFP (20x20 mm, 1.0 mm pitch)
Supplier Device Package — 144-TQFP
Montagestil — Surface Mount (SMD)
Betriebstemperatur — 0 °C to 85 °C
Part Status — Obsolete (End of Life)
Packaging — Tray

Datenblätter & Ressourcen

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