EPF6016AFC256-2 vs EPF6016BC256-3N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EPF6016AFC256-2 von Intel und EPF6016BC256-3N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EPF6016AFC256-2 EPF6016BC256-3N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus NRND Obsolete
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $33,05 $18,95
Family FLEX 6000 FLEX 6000
Device Type Field-Programmable Gate Array (FPGA) Field Programmable Gate Array (FPGA)
Typical Gates 16,000 —
Logic Elements 1,320 —
Embedded Array Blocks (EABs) 4 x 2,048 bits —
Maximum User I/Os 171 —
Maximum Internal Frequency 172 MHz —
Supply Voltage (VCCINT) 3.0 V to 3.6 V —
Process Technology 0.42 um CMOS SRAM 0.42 µm CMOS
Configuration Method SRAM, JTAG (IEEE 1149.1) Serial configuration EPROM
Betriebstemperatur 0C to 85C (commercial) —
Gehäuse 256-ball FBGA (FineLine BGA), 17 x 17 mm 256-BGA (FineLine)
Montageart Surface Mount Surface Mount (BGA)
RoHS-Status Compliant [DATA_NEEDED: RoHS status]
Lead-Free Yes —
Logic Elements (LEs) — 1320
Typical Gate Count — 16,000 gates
User I/Os — 204
Internal Frequency (max) — 125 MHz
Versorgungsspannung — 5 V
Speed Grade — -3
Temperature Range — 0 °C to +85 °C (industrial, N suffix)
Packaging — Tray

Datenblätter & Ressourcen

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