EPF6016AQC208-3S vs EPF6016AQC208-3 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EPF6016AQC208-3S von Intel und EPF6016AQC208-3 von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EPF6016AQC208-3S EPF6016AQC208-3
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Obsolete Obsolete
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $27,90 $19,20
Series FLEX 6000 FLEX 6000
Device Type Field-Programmable Gate Array (FPGA) —
Typical Gates 16,000 16,000
Logic Elements 1,320 1,320
Logic Array Blocks (LABs) 132 132
User I/O Pins 171 171
Package Type 208-PQFP (Plastic Quad Flat Pack) —
Package Code FQFP, 28x28 mm, 0.5 mm pitch —
Supply Voltage - Core 3.3 V 3.3 V
Supply Voltage - Operating 3.0 V to 3.6 V —
Operating Temperature (TJ) 0C to 85C —
Configuration Memory SRAM (volatile, requires external PROM) Volatile SRAM (external configuration device required)
I/O Standards 3.3V LVCMOS/LVTTL, 5V tolerant inputs —
JTAG Support IEEE 1149.1 Boundary-Scan Yes (IEEE 1149.1 boundary-scan)
Montageart Surface Mount Surface Mount
RoHS-Status [DATA_NEEDED: confirm RoHS compliance status] —
Speed Grade -3 (highest speed in family) -3
Family — FLEX 6000 (SRAM-based FPGA)
Number of I/O Banks — [DATA_NEEDED: I/O bank count]
Internal Frequency (max) — 142.86 MHz
I/O Supply Voltage — 3.3 V (5 V tolerant inputs)
Process Technology — 0.35 um CMOS, 5 V tolerant
Gehäuse / Bauform — 208-BFQFP (PQFP, 28x28 mm)
Betriebstemperatur — 0 C to +85 C (Commercial)
Lead-Free / RoHS — [DATA_NEEDED: RoHS status]

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