EPF6016QC208-2 vs EPF6016AQC208-3S Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EPF6016QC208-2 von Intel und EPF6016AQC208-3S von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EPF6016QC208-2 EPF6016AQC208-3S
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Obsolete Obsolete
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $10,85 $27,90
Family FLEX 6000 —
Logic Elements / Cells 1320 —
Number of LABs / CLBs 132 —
Usable Gates 16000 —
Number of User I/Os 171 —
Maximum Internal Frequency 125 MHz —
Process Technology 0.42 µm CMOS SRAM —
Supply Voltage (Core) 5 V —
Betriebstemperatur 0 °C to +85 °C (TJ) —
Gehäuse 208-BFQFP / 208-PQFP (28x28 mm) —
Montageart Surface Mount (SMD/SMT) Surface Mount
Speed Grade -2 -3 (highest speed in family)
Number of Terminals 208 —
Terminal Form Gull Wing —
RoHS-Status [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: confirm RoHS compliance status]
Series — FLEX 6000
Device Type — Field-Programmable Gate Array (FPGA)
Typical Gates — 16,000
Logic Elements — 1,320
Logic Array Blocks (LABs) — 132
User I/O Pins — 171
Package Type — 208-PQFP (Plastic Quad Flat Pack)
Package Code — FQFP, 28x28 mm, 0.5 mm pitch
Supply Voltage - Core — 3.3 V
Supply Voltage - Operating — 3.0 V to 3.6 V
Operating Temperature (TJ) — 0C to 85C
Configuration Memory — SRAM (volatile, requires external PROM)
I/O Standards — 3.3V LVCMOS/LVTTL, 5V tolerant inputs
JTAG Support — IEEE 1149.1 Boundary-Scan

Datenblätter & Ressourcen

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