EPF6016QC240 vs EPF6016QC240-2N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EPF6016QC240 von Intel und EPF6016QC240-2N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EPF6016QC240 EPF6016QC240-2N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Obsolete Obsolete
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $18,20 $18,95
Family FLEX 6000 FLEX 6000
Typical Gates 16,000 —
Logic Elements (LEs) 1,320 —
Logic Array Blocks (LABs) 132 132
Maximum User I/Os 199 199
Process Technology 0.42 µm CMOS, SRAM-based 0.42 µm CMOS
Supply Voltage (VCCINT) 5.0 V —
I/O Supply Voltage (VCCIO) 3.3 V or 5.0 V —
Gehäuse 240-pin BFQFP / PQFP —
Betriebstemperaturbereich 0 °C to 85 °C (commercial) —
Montageart Surface Mount Surface Mount
Configuration Scheme Serial (SRAM, in-system re-programmable) —
Boundary Scan IEEE 1149.1 JTAG compliant —
Lead-Free / RoHS Status [DATA_NEEDED: lead-free status of base QC240 variant] —
Series / Speed Grade EPF6016QC240 (unsuffixed: -2 speed grade per family convention) —
Logic Element Features Carry chain (LEs 2–10) + cascade chain across row half —
Device Type — FPGA (SRAM-based)
Logic Elements / Cells — 1,320
Gate Count — 16,000 gates
Internal Frequency — 125 MHz (typ)
Versorgungsspannung — 4.75 V to 5.25 V
Configuration Technology — SRAM (volatile, reload required)
Betriebstemperatur — 0 °C to 85 °C (TJ)
Package Type — 240-pin PQFP (BQFP) FINE LINE
Number of Terminals — 240 (Gull Wing)
Lebenszyklusstatus — Obsolete / End of Life

Datenblätter & Ressourcen

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