EPF6024AFC256-3 vs EPF6024AFI256-2 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EPF6024AFC256-3 von Intel und EPF6024AFI256-2 von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EPF6024AFC256-3 EPF6024AFI256-2
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Obsolete NRND
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $15,60 $18,20
Family FLEX 6000 FLEX 6000
Logic Elements / Cells 1960 —
Total Gates 24K —
Maximum Internal Frequency 172 MHz —
Maximum Operating Frequency 142.86 MHz —
User I/Os 218 196
Versorgungsspannung 3.3 V —
Process Technology 0.42 umm CMOS 0.42 µm CMOS
Betriebstemperatur 0C to +85C (commercial) -40 °C to +85 °C (Industrial)
Gehäuse 256-ball FBGA (FineLine BGA) 256-FBGA
Pins / Balls 256 —
Device Type FPGA (Field Programmable Gate Array) / SPLD classification in some catalogs —
Configuration Method SRAM, serial/parallel via MAX+PLUS II or Quartus —
Speed Grade -3 (fastest of three FLEX 6000 commercial grades) —
Montageart Surface Mount Surface Mount
RoHS-Status unknown Not RoHS compliant (SnPb)
Lead-Free unknown —
Supplier Package Code BGA-256 / FBGA-256 —
Series — FLEX 6000
Typical Gates — 24,000
Logic Elements (LEs) — 1,960
Core Voltage — 5.0 V
Maximum Frequency — 166.67 MHz
Architecture — OptiFLEX (LUT-based)
Configuration — SRAM (volatile, requires config device)
I/O Compatibility — MultiVolt (3.3V / 5.0V)

Datenblätter & Ressourcen

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