EPM1270F256C5 vs EPM2210F256C4N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EPM1270F256C5 von Altera und EPM2210F256C4N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EPM1270F256C5 EPM2210F256C4N
Marke Altera Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $25,40 $39,85
Series MAX II —
Family EPM1270 MAX II
Macro Cells 980 1700
Logic Array Blocks (LABs) 16 —
Maximum User I/O Pins 212 212 (varies with package)
Pin-to-Pin Logic Delay (tPD) 6.2 ns (C5 speed grade) —
Internal Operating Frequency 201.1 MHz —
Core Supply Voltage 2.5 V / 3.3 V 3.0 V to 3.6 V (3.3 V typical)
I/O Standards Supported LVCMOS/LVTTL 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V, 5.0 V (MultiVolt) —
Process Technology 0.18 µm 0.18 µm
Configuration Memory On-chip flash (non-volatile, instant-on) —
User Flash Memory 8 Kbits 204 Kbit
Programming Interface JTAG (IEEE 1149.1) / ISP via ByteBlaster / USB-Blaster JTAG IEEE Std. 1149.1 + ISP
Gehäuse 256-ball FineLine BGA (FBGA-256) 256-ball FineLine BGA (FBGA)
Betriebstemperatur 0 °C to +85 °C (commercial, 'C' grade) —
RoHS-Status Compliant Compliant
Device Type — CPLD
Logic Elements (LE) — 2210
Maximum Internal Frequency — 247.5 MHz
Pin-to-Pin Propagation Delay (tPD) — 7.0 ns
Global Clock Networks — 4
MultiVolt I/O Standards — 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V LVTTL/LVCMOS, PCI 66 MHz
Betriebstemperaturbereich — 0 °C to +85 °C (Commercial)
Montageart — Surface Mount (BGA)
Lead-Free — Yes

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