EPM570F256C4N vs EPM570FGF256I5N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EPM570F256C4N von Intel und EPM570FGF256I5N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EPM570F256C4N EPM570FGF256I5N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $26,85 $19,80
Series MAX II —
Logic Elements 570 LE —
Macrocells 440 440
Logic Array Blocks (LABs) 57 —
User I/O Count 160 —
User Flash Memory (UFM) 8 Kbit —
Gehäuse 256-ball FineLine BGA (FBGA) 256-ball FBGA (FGF256)
Package Size 17 mm × 17 mm —
Process Technology 0.18 µm 6-layer-metal flash 0.18 micron
Maximum Internal Frequency 304 MHz —
Pin-to-Pin Logic Delay 5.4 ns —
Operating Supply Voltage (VCCINT) 2.5 V, 3.3 V —
MultiVolt I/O Voltages 1.5 V, 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V —
Betriebstemperaturbereich 0 °C to +70 °C (commercial) —
In-System Programmability (ISP) Yes (JTAG) —
Montageart Surface Mount Surface Mount
RoHS-Status Compliant Compliant
Family — MAX II
Device Type — CPLD (Complex Programmable Logic Device)
Logic Elements (LEs) — 570
Propagation Delay (tPD) — 5.0 ns
User I/O Pins (max) — 212
Configuration Memory — Internal Flash (non-volatile, instant-on)
Programming Interface — JTAG / ISP
Versorgungsspannung — 3.3 V core / multi-volt I/O (1.5/1.8/2.5/3.3 V)
Temperature Grade — Industrial (-40C to +100C)
Speed Grade — 5 (fast)
Betriebstemperatur — -40C to +100C
MSL-Level — [DATA_NEEDED: MSL level]

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