EPM570GF256C3 vs EPM570GF256C4N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EPM570GF256C3 von Altera und EPM570GF256C4N von Altera. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EPM570GF256C3 EPM570GF256C4N
Marke Altera Altera
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $10,40 $9,45
Family MAX II MAX II G
Device Model EPM570 —
Logic Elements (LE) 570 —
Equivalent Macrocells 440 —
User I/Os (max, FBGA-256) 212 —
User Flash Memory (UFM) 8 Kbit 8 Kbits
Propagation Delay tPD1 8.7 ns (C3 speed grade) —
Internal Performance fMAX 300 MHz —
Process Technology 0.18 um 6-layer-metal flash —
Supply Voltage VCCINT 1.8 V (core, MultiVolt) —
I/O Bank Voltage VCCIO 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (MultiVolt) —
Gehäuse FBGA-256 (FineLine BGA), 17 x 17 mm, 1.0 mm pitch, lead-free 256-ball FineLine BGA (FBGA-256)
Operating Temperature (commercial) -40 C to +125 C per 3rd-party spec (Altera commercial: 0 C to +85 C) —
Programming Interface JTAG (IEEE 1149.1) / ISP JTAG (IEEE 1149.1), in-system programmable
RoHS-Status Compliant (lead-free) —
MSL-Level 3 (per JEDEC J-STD-020, typical for FBGA) —
Vertical Migration Within FBGA-256 Supported across EPM570 / EPM1270 / EPM2210 —
Device Series — EPM570G
Logic Elements (LEs) — 570
Macrocells — 440
User I/Os — 212
Speed Grade — C4 (tPD = 4 ns)
Pin-to-Pin Delay (tPD) — 4 ns
Internal fMAX — 304 MHz
Ball Pitch — 1.0 mm
Package Dimensions — 17 x 17 mm
Core Voltage — 1.8 V
I/O Bank Voltages (MultiVolt) — 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V
Betriebstemperatur — -40 °C to +125 °C (industrial)
Configuration Memory — Flash (non-volatile, instant-on)
Lead-Free / RoHS — Lead-free, FBGA package
Montageart — Surface Mount (BGA)

Datenblätter & Ressourcen

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