EPM570GF256C3N vs EPM570GF256C3 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EPM570GF256C3N von Altera und EPM570GF256C3 von Altera. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EPM570GF256C3N EPM570GF256C3
Marke Altera Altera
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $9,40 $10,40
Family MAX II G MAX II
Device Type CPLD (Complex Programmable Logic Device) —
Logic Elements (LEs) 570 —
User I/Os 76 —
User Flash Memory 8 Kbit —
Logic Family CMOS —
Supply Voltage VCCINT 3.3 V (core) 1.8 V (core, MultiVolt)
I/O Bank Voltage 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V —
Gehäuse 256-ball FineLine BGA (GF256), 17 x 17 mm, 1.0 mm pitch FBGA-256 (FineLine BGA), 17 x 17 mm, 1.0 mm pitch, lead-free
Montageart Surface Mount (BGA) —
Betriebstemperatur -40C to +125C (industrial) —
Programming Interface JTAG (IEEE 1149.1) / in-system programmable JTAG (IEEE 1149.1) / ISP
Configuration Memory On-chip Flash (non-volatile, instant-on) —
RoHS-Status Lead Free / RoHS Compliant Compliant (lead-free)
Lead Free Yes —
Device Model — EPM570
Logic Elements (LE) — 570
Equivalent Macrocells — 440
User I/Os (max, FBGA-256) — 212
User Flash Memory (UFM) — 8 Kbit
Propagation Delay tPD1 — 8.7 ns (C3 speed grade)
Internal Performance fMAX — 300 MHz
Process Technology — 0.18 um 6-layer-metal flash
I/O Bank Voltage VCCIO — 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (MultiVolt)
Operating Temperature (commercial) — -40 C to +125 C per 3rd-party spec (Altera commercial: 0 C to +85 C)
MSL-Level — 3 (per JEDEC J-STD-020, typical for FBGA)
Vertical Migration Within FBGA-256 — Supported across EPM570 / EPM1270 / EPM2210

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