EPM570GF256C4 vs EPM570GF256C5 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EPM570GF256C4 von Intel und EPM570GF256C5 von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EPM570GF256C4 EPM570GF256C5
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $29,85 $18,95
Family MAX II MAX II
Logic Elements (LEs) 570 —
Macrocells 440 440
Maximum User I/Os 212 76
Pin-to-Pin Delay (tPD) 5.4 ns —
Supply Voltage VCCINT 1.71 V to 1.89 V (core, derived from 2.5/3.3 V) —
I/O Bank Voltage VCCIO 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (multi-voltage LVCMOS/LVTTL) —
Betriebstemperatur 0 °C to +85 °C (commercial) -40 C to +125 C
Gehäuse 256-ball FBGA (FineLine BGA) 256-ball FineLine BGA, 11 x 11 mm, 1.0 mm pitch
Ball Pitch 1.0 mm —
Montageart Surface Mount —
Process Technology 0.18 µm CMOS, flash-based configuration 0.18 micron flash CMOS
JTAG Support IEEE 1149.1 boundary-scan + ISP Yes (IEEE 1149.1)
Configuration Memory Non-volatile flash (instant-on, no boot PROM) —
RoHS-Status Lead-free, RoHS compliant Compliant (lead-free FBGA)
Logic Elements (LE) — 570
User Flash Memory (UFM) — 8 Kbits
Pin-to-Pin Logic Delay — 5.4 ns (tPD1, -5 speed grade)
Maximum Operating Frequency — 201.1 MHz (fCNT, internal)
Supply Voltage - Core — 1.8 V (internal LDO)
Supply Voltage - I/O (VCCIO) — 3.3 V / 2.5 V / 1.8 V (MultiVolt)
Configuration — Non-volatile flash, instant-on (ISP)
Program Memory Type — Flash (internal)
Logic Family — CMOS

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