EPM570GM256I5N vs EPM570F256I5N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EPM570GM256I5N von Intel und EPM570F256I5N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EPM570GM256I5N EPM570F256I5N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $21,40 $19,85
Device Family MAX II —
Series MAX II G —
Logic Elements (LE) 570 —
Macrocells 440 440
User I/Os 160 —
Propagation Delay (tpd) 5.4 ns (max) —
Internal Supply Voltage 1.71 V to 1.89 V —
User Flash Memory (UFM) 8 Kbits —
Programmable Type In-System Programmable (ISP) —
Betriebstemperatur -40 C to +100 C (TJ, industrial) -40C to +100C (TJ, industrial)
Package Type 256-TFBGA (MBGA), 11x11 mm —
Montageart Surface Mount Surface Mount
Lead-Free / RoHS Yes (lead-free, RoHS compliant) —
JTAG / Boundary Scan IEEE 1149.1 compliant —
Process Technology 6-layer-metal flash CMOS —
Family — MAX II
Logic Elements — 570
User I/O Count — 160
User Flash Memory — 8 kbits (9220 bits)
Pin-to-Pin Delay (tPD1) — 5.4 ns
Maximum Internal Frequency — 304 MHz
Global Clock Networks — 4
Global Clear/Reset Signals — 2
Core Voltage (VCCINT) — 1.8 V
I/O Voltage (VCCIO) — 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (multiVolt)
Gehäuse — 256-ball FineLine BGA (17 mm x 17 mm)
Programming Interface — JTAG (IEEE 1149.1) / ISP (IEEE 1532)
Configuration Memory — Internal Flash (non-volatile, instant-on)
RoHS-Status — Compliant (N suffix = Pb-free)

Datenblätter & Ressourcen

Alle Produkte durchsuchen BOM erstellen Angebot anfordern