EPM570GM256I5N vs EPM570ZF256C7N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EPM570GM256I5N von Intel und EPM570ZF256C7N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EPM570GM256I5N EPM570ZF256C7N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $21,40 $17,85
Device Family MAX II —
Series MAX II G MAX II
Logic Elements (LE) 570 440
Macrocells 440 —
User I/Os 160 —
Propagation Delay (tpd) 5.4 ns (max) —
Internal Supply Voltage 1.71 V to 1.89 V —
User Flash Memory (UFM) 8 Kbits —
Programmable Type In-System Programmable (ISP) In System Programmable
Betriebstemperatur -40 C to +100 C (TJ, industrial) —
Package Type 256-TFBGA (MBGA), 11x11 mm —
Montageart Surface Mount Surface Mount
Lead-Free / RoHS Yes (lead-free, RoHS compliant) —
JTAG / Boundary Scan IEEE 1149.1 compliant —
Process Technology 6-layer-metal flash CMOS 0.18 µm flash-based CMOS
Macro Cells — 440
Embedded Flash Memory — 8 Kbit
Pin-to-Pin Logic Delay (tPD) — 9 ns
Maximum Operating Frequency — 201 MHz (internal)
Maximum User I/O Pins — 160
Supply Voltage - Internal (VCCINT) — 1.71 V to 1.89 V
I/O Bank Voltages — 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (MultiVolt)
Supplier Device Package — 256-MBGA (11x11 mm)
Package Type Code — 256-FBGA / 256-TFBGA
Ball Pitch — 1.0 mm
Programming Interface — JTAG (IEEE 1149.1)
Betriebstemperaturbereich — 0 °C to +85 °C (commercial, suffix 'C')
RoHS-Status — Compliant
Lead-Free Status — Lead free

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