EPM570M100C4N vs EPM240M100C4N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EPM570M100C4N von Intel und EPM240M100C4N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EPM570M100C4N EPM240M100C4N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $14,95 $7,45
Family MAX II —
Device Type CPLD (Complex Programmable Logic Device) —
Macrocells 440 —
Logic Elements (LEs) 570 —
User I/Os 76 80
Pin-to-Pin Logic Delay (tPD) 5.4 ns —
User Flash Memory (UFM) 8 Kbits —
Process Technology 0.18 µm 6-layer-metal flash —
Gehäuse 100-pin MBGA (Micro FineLine BGA) 100-pin Micro FineLine BGA (MBGA), 6 x 6 mm, 0.5 mm pitch
Betriebstemperatur 0 °C to +85 °C (commercial, C suffix) -40 C to +125 C (industrial)
Supply Voltage (Core) 3.3 V (typical for MAX II) —
MultiVolt I/O Support 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V —
Programming Interface JTAG (IEEE 1149.1) ISP —
Configuration Memory Non-volatile flash (instant-on) Non-volatile on-chip flash (instant-on)
RoHS-Status Compliant Lead Free (per DigiChip spec sheet)
Series — MAX II
Device Family — EPM240
Macro Cells — 192
Propagation Delay (tPD) Max — 4.7 ns
Internal Operating Frequency — 247.5 MHz
Supply Voltage - Core — 2.5 V / 3.3 V
I/O Standards Supported — 1.5 V, 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V LVCMOS/LVTTL
User Flash Memory — 8 Kbit
Programmability — In-System Programmable via JTAG (IEEE 1149.1)
Logic Family — CMOS
Montageart — Surface Mount (BGA)
Logic Array Blocks (LABs) — 4 (16 macrocells per LAB)
MultiTrack Interconnect — Yes
Hot Socketing — Yes

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