H58G46AK6QX033 vs H58G56AK6QX032 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von H58G46AK6QX033 von SK hynix und H58G56AK6QX032 von SK hynix. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter H58G46AK6QX033 H58G56AK6QX032
Marke SK hynix SK hynix
Kategorie Mobile LPDDR4 Memory ICs
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $9,75 $20,60
Speichertyp LPDDR5 (Low Power Double Data Rate 5) SDRAM LPDDR5 SDRAM (DRAM)
Density 16Gb (2 GB) 32 Gbit (4 GB)
Speicherorganisation x16 512M x64
Datenrate 6400 Mbps per pin 6400 Mbps/pin
Peak Bandwidth 12.8 GB/s (x16 channel) —
Schnittstelle LPDDR5 (JEDEC) —
Grade Automotive Automotive
Versorgungsspannung [DATA_NEEDED: core/I-O supply voltage] —
Package Type FBGA (ball grid array) —
Ball Count [DATA_NEEDED: package ball count] —
Betriebstemperatur [DATA_NEEDED: operating temperature range] [DATA_NEEDED: Operating Temperature Range]
Montageart Surface Mount (soldered BGA) Surface Mount (BGA)
Application Domain Automotive ADAS, infotainment, industrial computing Automotive / Industrial / Computing
RoHS-Status [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] [DATA_NEEDED: RoHS Status]
AEC-Q100 [DATA_NEEDED: AEC-Q100 qualification level] —
Refresh [DATA_NEEDED: refresh scheme] —
Core Supply Voltage (VDD) — 1.05 V
I/O Supply Voltage (VDDQ) — 0.5 V
Interface Supply (VDD2) — 1.8 V
Bus Width — 64-bit (x64)
Peak Bandwidth (per device) — 51.2 GB/s
Gehäuse — 315-ball FBGA
Generation — LPDDR5 (JEDEC LPDDR5 standard)
MSL-Level — [DATA_NEEDED: Moisture Sensitivity Level]

Datenblätter & Ressourcen

Alle Produkte durchsuchen BOM erstellen Angebot anfordern