H58G56AK6QX032N vs H58G46AK6PX033 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von H58G56AK6QX032N von SK hynix und H58G46AK6PX033 von SK hynix. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter H58G56AK6QX032N H58G46AK6PX033
Marke SK hynix SK hynix
Kategorie Memory ICs Memory ICs
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $13,40 $1,00
Speichertyp LPDDR5 SDRAM LPDDR5 SDRAM
Density 32Gb (4GB) 16 Gb (2 GB)
Speicherorganisation 512M x 64 x16
Datenrate 6400 Mbps per pin 6400 Mbps/pin
Bus Width x16 (x64 variant per sourcing data) —
Core Voltage (VDD) 0.5 V —
I/O Voltage (VDDQ) 0.5 V —
Interface Voltage (VDD2) 1.8 V / 1.05 V —
Gehäuse FBGA-315 315-ball FBGA
Montageart Surface Mount Surface Mount
Grade Automotive —
Applications Data storage, firmware boot, embedded logging, industrial controllers, computing modules —
Standard JEDEC LPDDR5 —
RoHS-Status [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: RoHS status]
Betriebstemperatur [DATA_NEEDED: operating temperature range] [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Reflow/MSL Rating [DATA_NEEDED: MSL level] —
Schnittstelle — LPDDR5 (JEDEC low-power DRAM interface)
Supply Voltage (VDD2) — 1.8 V
Supply Voltage (VDD1) — 1.05 V
Supply Voltage (VDDQ) — 0.5 V
Application Grade — Automotive
Memory Category — DRAM (Dynamic Random Access Memory)
Application Domains — Data storage, firmware boot, embedded logging, industrial controllers, computing modules
Refresh / Timing Details — [DATA_NEEDED: tCK and refresh specification]
MSL-Level — [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level]

Datenblätter & Ressourcen

Alle Produkte durchsuchen BOM erstellen Angebot anfordern