H5ANAG8NAMR-UHC vs H5ANAG8NCMR-VKI Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von H5ANAG8NAMR-UHC von SK hynix und H5ANAG8NCMR-VKI von SK hynix. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

SK hynix
H5ANAG8NAMR-UHC H5ANAG8NAMR-UHC - 16Gb DDR4-2400 SDRAM 2Gx8 | SK Hynix

H5ANAG8NAMR-UHC - 16Gb DDR4-2400 SDRAM 2Gx8 | SK Hynix

H5ANAG8NAMR-UHC ✓ Aktiv

Spezifikationsvergleich

Parameter H5ANAG8NAMR-UHC H5ANAG8NCMR-VKI
Marke SK hynix SK hynix
Kategorie Memory ICs Memory ICs
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $2,15 $0,00
Manufacturer SK Hynix —
Speichertyp DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Density 16 Gbit —
Speicherorganisation 2G x 8 —
Datenrate DDR4-2400 (2400 MT/s) 2666 Mbps per pin
Versorgungsspannung 1.2 V —
Gehäuse FBGA-78 —
Montageart Surface Mount Surface Mount (BGA)
Schnittstelle Parallel, DDR4 —
Bank Group Architecture DDR4 bank-group architecture —
On-Die Termination (ODT) Yes —
Betriebstemperatur [DATA_NEEDED: operating temperature range] [DATA_NEEDED: operating temperature]
Refresh Self-refresh and auto-refresh (DDR4) —
MSL-Level [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] —
RoHS-Status Compliant (lead-free FBGA package) [DATA_NEEDED: RoHS status]
Applications Data storage, firmware boot, industrial controllers, computing modules —
Speichergröße — 16 Gb
Memory Organization — x8
Technology — CMOS, volatile DRAM
Supply Voltage (VDD) — [DATA_NEEDED: VDD]
Package Type — [DATA_NEEDED: package]
CAS Latency (CL) — [DATA_NEEDED: CAS latency]
Refresh (tREFI) — [DATA_NEEDED: refresh interval]
Bank Groups — [DATA_NEEDED: bank group count]
Product Status — Active
Clocking — Differential clock (CK / CK#), fully synchronous
On-Die Termination — Yes (ODT)

Datenblätter & Ressourcen

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