K4A4G165WE-BCTD vs K4A4G165WF-BCWE Vergleich
Detaillierter Direktvergleich von K4A4G165WE-BCTD von Samsung Electronics und K4A4G165WF-BCWE von Samsung Electronics. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.
Spezifikationsvergleich
| Parameter | K4A4G165WE-BCTD | K4A4G165WF-BCWE |
|---|---|---|
| Marke | Samsung Electronics | Samsung Electronics |
| Kategorie | DRAM | Memory ICs |
| Lebenszyklusstatus | Aktiv | Aktiv |
| Lagerstatus | In Stock | In Stock |
| Stückpreis (USD) | $11,38 | $10,65 |
| Speichertyp | DDR4 SDRAM (volatile DRAM) | DDR4 SDRAM |
| Speichergröße | 4 Gbit | — |
| Memory Organization | 256M x 16 | — |
| Schnittstelle | Parallel, x16 | Parallel |
| Supply Voltage (VDD) | 1.2 V (1.14 V to 1.26 V) | — |
| Die Generation | E-die | Samsung F-die |
| Gehäuse | FBGA-96 (TFBGA) | FBGA-96 (TFBGA) |
| Terminal Count | 96 | — |
| Betriebstemperatur | 0C to +85C | 0C to +85C |
| Montageart | Surface Mount | Surface Mount |
| Speed Grade | [DATA_NEEDED: max data rate / CAS latency for -BCTD suffix] | — |
| RoHS-Status | Compliant (per JLCPCB listing) | Compliant (per JLCPCB listing) |
| Product Status | Active | — |
| Datasheet Revision | K4A4G165WE Rev. 1.4, Jun. 2016 | — |
| Burst Length | BL8 (JEDEC DDR4) | — |
| Bank Group Architecture | Yes (DDR4) | — |
| Memory Density | — | 4 Gbit |
| Speicherorganisation | — | 256M x 16 |
| Datenrate | — | 3200 Mbps |
| Clock Frequency | — | 1.6 GHz |
| Versorgungsspannung | — | 1.2 V (1.14 V to 1.26 V) |
| Access Time | — | 19 ns |
| Data Mask | — | Supported (DM) |
| ZQ Calibration | — | Supported |
| On-Die Termination | — | Dynamic ODT supported |
| CRC | — | Supported |
| Auto Precharge | — | Supported |
| Asynchronous Reset | — | Supported |