K4B4G1646D-BFMA vs K4B4G1646D-BCNB0 Vergleich
Detaillierter Direktvergleich von K4B4G1646D-BFMA von Samsung Electronics und K4B4G1646D-BCNB0 von Samsung Electronics. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.
Spezifikationsvergleich
| Parameter | K4B4G1646D-BFMA | K4B4G1646D-BCNB0 |
|---|---|---|
| Marke | Samsung Electronics | Samsung Electronics |
| Kategorie | Memory ICs | Memory ICs |
| Lebenszyklusstatus | Aktiv | Aktiv |
| Lagerstatus | In Stock | In Stock |
| Stückpreis (USD) | $6,50 | $6,50 |
| Speichertyp | DDR3 SDRAM | — |
| Density | 4Gb | 4 Gb |
| Speicherorganisation | 256M x 16 | 256M x 16 |
| Datenrate | 1866 Mbps | 2133 Mbps/pin |
| Versorgungsspannung | 1.5V | 1.35 V (DDR3L) |
| Gehäuse | 96-ball FBGA | 96-FBGA |
| Ball Pitch | 0.8mm | — |
| Number of Banks | 8 | — |
| Burst Length | 8 and 4 (with burst chop) | — |
| CAS-Latenz | Programmable | [DATA_NEEDED: CAS Latency] |
| On-Die Termination | Yes | — |
| Temperature Range | 0°C to 95°C (case) | — |
| RoHS | Compliant | — |
| Lead-Free | Yes | Yes |
| Halogenfrei | Yes | Yes |
| Betriebstemperatur | — | 0°C to 85°C |
| RoHS Compliant | — | Yes |
| Refresh | — | [DATA_NEEDED: Refresh rate] |
| Schnittstelle | — | DDR3L SDRAM |
| Montageart | — | Surface Mount |
| Anzahl der Pins | — | 96 |
| Die | — | D-die |