K4B4G1646D-BYH9 vs MT41K256M16HA-107G:E Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von K4B4G1646D-BYH9 von Samsung Electronics und MT41K256M16HA-107G:E von Micron Technology. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Samsung Electronics
K4B4G1646D-BYH9 K4B4G1646D-BYH9 - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 1333Mbps | Samsung

K4B4G1646D-BYH9 - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 1333Mbps | Samsung

K4B4G1646D-BYH9 ✓ Aktiv
Micron Technology
MT41K256M16HA-107G:E MT41K256M16HA-107G:E - 4Gbit DDR3L SDRAM 933MHz | Micron

MT41K256M16HA-107G:E - 4Gbit DDR3L SDRAM 933MHz | Micron

MT41K256M16HA-107G:E ✓ Aktiv

Spezifikationsvergleich

Parameter K4B4G1646D-BYH9 MT41K256M16HA-107G:E
Marke Samsung Electronics Micron Technology
Kategorie Memory ICs Memory ICs
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $2,30 $4,00
Density 4 Gb —
Speicherorganisation 256M x 16 256M x 16
Datenrate 1333 Mbps —
Versorgungsspannung 1.35 V 1.35V
Betriebstemperatur 0 ~ 85 °C [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Gehäuse 96FBGA 96-FBGA (9x14 mm)
Number of Banks 8 —
CAS-Latenz Programmable [DATA_NEEDED: CAS latency]
Write Latency Programmable —
On-Die Termination Yes —
Internal Calibration Yes —
Lead-Free Yes Yes
Halogenfrei Yes —
RoHS Compliant Yes —
Die Version D-die —
Speichertyp — DDR3L SDRAM
Speichergröße — 4Gbit (256M x 16)
Clock Frequency — 933 MHz
Access Time — 20 ns
Schnittstelle — Parallel
Montageart — Surface Mount
RoHS-Status — Compliant
Datenbusbreite — 16 bit
Anzahl der Pins — 96

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