M7AFS600-2FG484 vs M7AFS600-FG484 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von M7AFS600-2FG484 von Microsemi und M7AFS600-FG484 von Microchip Technology. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Microchip Technology
M7AFS600-FG484 M7AFS600-FG484 - Fusion FPGA 600K Gates, ARM CoreMP7 | Microchip

M7AFS600-FG484 - Fusion FPGA 600K Gates, ARM CoreMP7 | Microchip

M7AFS600-FG484 ✓ Aktiv

Spezifikationsvergleich

Parameter M7AFS600-2FG484 M7AFS600-FG484
Marke Microsemi Microchip Technology
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $276,95 $236,00
Family Fusion (Mixed-Signal FPGA) —
System Gates 600K 600K
User I/O 172 —
Core Cells 110592 —
Core Voltage 1.5 V —
Process Technology 130 nm flash-based —
Speed Grade -2 —
Gehäuse 484-ball FBGA (FG484) —
Embedded Processor ARM CoreMP7 ARM CoreMP7
Configuration Memory On-chip flash, instant-on —
Montageart Surface Mount —
Operating Temperature (commercial) 0C to +70C (standard grade per -2FG suffix) —
Mixed-Signal Peripherals On-chip voltage/temperature monitoring (ADC) —
Security Flash lock, AES bitstream protection —
Packaging Tray Tray
RoHS-Status [DATA_NEEDED: RoHS status] —
MSL-Level [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] —
Manufacturer Part Number — M7AFS600-FG484
Series — M7AFS600 (Fusion)
Logic Elements (VersaTiles) — 110592
Number of I/Os — 172
Betriebsversorgungsspannung — 1.5 V
Technology — 130 nm Flash
Maximum Operating Frequency — 1098.9 MHz
Gehäuse / Bauform — 484-ball FBGA (FG484)
Package Dimensions — 23 x 23 x 2.44 mm
Minimum Operating Temperature — 0 C
Maximum Operating Temperature — +70 C
Montagestil — SMD/SMT
RoHS Compliant — Yes
Programmability Type — In-System Programmable (flash-based, non-volatile)

Datenblätter & Ressourcen

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