MC68332AVEH16 vs MC68LK332ACEH16 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von MC68332AVEH16 von NXP Semiconductors und MC68LK332ACEH16 von NXP Semiconductors. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

NXP Semiconductors
MC68332AVEH16 MC68332AVEH16 - 32-Bit 16MHz CPU32 MCU 2K RAM TPU QSM | NXP

MC68332AVEH16 - 32-Bit 16MHz CPU32 MCU 2K RAM TPU QSM | NXP

MC68332AVEH16 Nrnd
NXP Semiconductors
MC68LK332ACEH16 MC68LK332ACEH16 - 32-bit CPU32 MCU, ROMless 132-PQFP | NXP

MC68LK332ACEH16 - 32-bit CPU32 MCU, ROMless 132-PQFP | NXP

MC68LK332ACEH16 ✗ Abgekündigt

Spezifikationsvergleich

Parameter MC68332AVEH16 MC68LK332ACEH16
Marke NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Kategorie Microcontrollers Microcontrollers
Lebenszyklusstatus NRND Ende des Lebenszyklus
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $28,30 $0,00
Core CPU32 (M683xx family) —
Datenbusbreite 32-bit —
Maximale Taktfrequenz 16 MHz —
Program Memory Size ROMless (0 KB internal) —
Data RAM Size 2 KB on-chip SRAM —
Versorgungsspannung 5 V 5 V
Betriebstemperatur -40C to +105C (industrial) [DATA_NEEDED: Operating Temperature Range]
Gehäuse 132-pin PQFP (EH suffix), 24.13 x 24.13 mm 132-PQFP (24.13 x 24.13 mm)
Montageart Surface Mount Surface Mount
Peripherals TPU (Time Processing Unit), QSM (QSPI + SCI) TPU (Time Processing Unit), QSM (Queued Serial Module), SIM (System Integration Module)
Number of I/O Pins [DATA_NEEDED: I/O count from datasheet] —
Inter-Module Bus IMB (standard M683xx peripheral bus) —
A/D Converter None (external QADC required) —
RoHS-Status [DATA_NEEDED: RoHS compliance from official datasheet] [DATA_NEEDED: RoHS Status]
Series MC68332 (M683xx modular MCU family) M683xx (MC68332 family)
MSL-Level [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] —
Core Processor — CPU32
Core Size — 32-Bit
Max Clock Frequency — 16.78 MHz
Program Memory Type — ROMless (external memory)
SRAM — 2 KB
Intermodule Bus — IMB (common intermodule bus)
Packaging — Tray
Application Grade — Automotive
Programmable (ROM/emulation role) — Not verified - ROMless, code from external memory
Product Status — End of Life (Not For New Designs)

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