MC908GR16CFAE vs MC908GZ60MFUE Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von MC908GR16CFAE von NXP Semiconductors und MC908GZ60MFUE von NXP Semiconductors. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

NXP Semiconductors
MC908GR16CFAE MC908GR16CFAE - 8-bit HC08 MCU 16KB Flash 48-LQFP | NXP

MC908GR16CFAE - 8-bit HC08 MCU 16KB Flash 48-LQFP | NXP

MC908GR16CFAE ✗ Abgekündigt
NXP Semiconductors
MC908GZ60MFUE MC908GZ60MFUE - 8-bit HC08 MCU 60KB Flash 64-QFP | NXP

MC908GZ60MFUE - 8-bit HC08 MCU 60KB Flash 64-QFP | NXP

MC908GZ60MFUE ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit

Spezifikationsvergleich

Parameter MC908GR16CFAE MC908GZ60MFUE
Marke NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Kategorie Microcontrollers Microcontrollers
Lebenszyklusstatus Ende des Lebenszyklus Letzte Kaufgelegenheit
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $11,95 $10,50
Core Architecture CPU08 (M68HC08 family) M68HC08 (CPU08)
Bus Frequency 8 MHz —
Program Memory 16 KB Flash —
RAM 1 KB —
I/O Pins 37 —
Versorgungsspannung 4.5 V to 5.5 V —
Gehäuse 48-LQFP (7x7 mm, 0.5 mm pitch) 64-QFP (14x14 mm), FU suffix
Betriebstemperatur -40C to +85C —
Montageart Surface Mount Surface Mount (QFP, gull-wing)
ADC [DOC: ADC resolution and channel count] 10-bit, up to 24 channels
Timers [DOC: timer module count and channels] —
Communication SCI (UART), SPI, I2C —
ROM Type Flash (in-system programmable) —
MSL-Level [DATA_NEEDED: MSL rating] —
RoHS-Status [DATA_NEEDED: RoHS compliance] [DATA_NEEDED: RoHS status]
Lead-Free [DATA_NEEDED: lead-free status] —
Manufacturer — NXP Semiconductors (formerly Freescale Semiconductor)
Product Category — Microcontrollers (MCU)
Processor Series — HC08GZ
Datenbusbreite — 8-bit
Program Memory Size — 60 KB (60K x 8) FLASH
RAM Size — 2048 bytes
Maximale Taktfrequenz — 8 MHz (internal bus)
Betriebsversorgungsspannung — 3.3 V to 5 V
Communication Interfaces — CAN 2.0A/B, SCI (UART), SPI
Betriebstemperaturbereich — -40 C to +125 C (Automotive grade)
Programming/Debug Interface — Background Debug Mode (BDM)
Lebenszyklusstatus — End of Life / Last Time Buy per NXP product page

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