MC9RS08KA8CWJ vs MC9RS08LA8CLF Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von MC9RS08KA8CWJ von NXP Semiconductors und MC9RS08LA8CLF von NXP Semiconductors. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

NXP Semiconductors
MC9RS08KA8CWJ MC9RS08KA8CWJ - 8-bit RS08 MCU, 8KB Flash, 20MHz | NXP

MC9RS08KA8CWJ - 8-bit RS08 MCU, 8KB Flash, 20MHz | NXP

MC9RS08KA8CWJ ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit
NXP Semiconductors
MC9RS08LA8CLF MC9RS08LA8CLF - 8KB Flash 8-Bit RS08 MCU w/ LCD | NXP

MC9RS08LA8CLF - 8KB Flash 8-Bit RS08 MCU w/ LCD | NXP

MC9RS08LA8CLF ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit

Spezifikationsvergleich

Parameter MC9RS08KA8CWJ MC9RS08LA8CLF
Marke NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Kategorie Microcontrollers Microcontrollers
Lebenszyklusstatus Letzte Kaufgelegenheit Letzte Kaufgelegenheit
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $1,68 $3,16
Core Architecture RS08 (8-bit, HC08 subset) —
Datenbusbreite 8 bit —
Program Memory Size 8 KB Flash 8 KB (8K x 8) Flash
Maximum CPU Frequency 20 MHz 20 MHz
Operating Voltage Range 2.5 V to 5.5 V (also stated as 2.5V/3.3V/5V) —
Number of I/O Pins 18 —
Gehäuse 20-SOIC Wide (20-SOIC W, Tube) —
Montageart Surface Mount (SMD/SMT) Surface Mount
Pin/Package Count 20 pins —
Betriebstemperaturbereich -40 C to +85 C (Industrial) -40C to +85C
Instruction Set Subset of HC08 with added BGND instruction —
Peripherals Keyboard Interface (KBI), Timers, Internal Clock Source LCD driver, RTCC, ADC, TIM, KBI, BDM
Packaging Method Tube —
RoHS-Status [DATA_NEEDED: RoHS status from data] Compliant
MSL-Level [DATA_NEEDED: MSL level] 3
Core — RS08 (8-bit HC08 subset)
RAM Size — 256 B
Supply Voltage Range — 2.7 V to 5.5 V
Number of I/O Lines — 31
Oscillator Type — Internal
LCD Driver — Integrated segmented LCD with charge pump
Gehäuse / Bauform — 48-LQFP (7x7)
Program Memory Type — Flash
Connectivity — I2C, SCI/SPI, GPIO
Packaging — Tray
Series — RS08LA
Lifecycle — End of Life (Last Time Buy announced by NXP)

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