MC9S08SE8MTG vs MC9S08QE8CTGR Vergleich
Detaillierter Direktvergleich von MC9S08SE8MTG von NXP Semiconductors und MC9S08QE8CTGR von NXP Semiconductors. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.
Spezifikationsvergleich
| Parameter | MC9S08SE8MTG | MC9S08QE8CTGR |
|---|---|---|
| Marke | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Kategorie | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Lebenszyklusstatus | Aktiv | Aktiv |
| Lagerstatus | In Stock | In Stock |
| Stückpreis (USD) | $1,74 | $0,00 |
| Core | S08 (HCS08 CISC) | — |
| Datenbusbreite | 8 bit | — |
| Program Memory Size | 8 KB (8K x 8) Flash | 8KB (8K x 8) |
| RAM Size | 512 B | 512 x 8 |
| Maximale Taktfrequenz | 20 MHz | — |
| Supply Voltage Range | 2.7 V to 5.5 V | — |
| Betriebstemperaturbereich | -40 C to +125 C | — |
| ADC | 10-bit on-chip | — |
| Number of I/O Pins | 14 | — |
| Gehäuse | 16-pin TSSOP | — |
| Montageart | Surface Mount | Surface Mount |
| Montagestil | SMD/SMT | — |
| Series | MC9S08SE | — |
| Communication Interfaces | SCI (UART), SPI, I2C | — |
| Timers | Multiple 16-bit | — |
| Watchdog Timer | Yes (COP) | — |
| Debug Interface | BDM (Background Debug Mode) | — |
| RoHS-Status | Compliant | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Core Processor | — | S08 |
| Core Size | — | 8-Bit |
| Architecture | — | CISC |
| Speed | — | 20 MHz |
| Program Memory Type | — | FLASH |
| Number of I/O | — | 12 |
| Versorgungsspannung | — | 2.5V / 3.3V |
| Oscillator Type | — | Internal |
| Gehäuse / Bauform | — | 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Pin-Anzahl | — | 16 |
| Packaging | — | Tape & Reel (R suffix) |
| Betriebstemperatur | — | [DATA_NEEDED: Operating Temperature range] |
| Peripherals | — | LCD driver, voltage regulator, analog peripherals (per NXP product page) |